Nueva York (EFE).- La tecnológica estadounidense Cisco presentó este martes su nuevo chip Silicon One G300, una arquitectura de red de alta capacidad diseñada para acelerar el procesamiento en centros de datos masivos de inteligencia artificial (IA) y reducir hasta en un 70 % el consumo energético mediante sistemas de refrigeración líquida, que busca competir con las ofertas de Broadcom y Nvidia.

En el marco del evento Cisco Live EMEA celebrado en Ámsterdam, la compañía detalló que este nuevo silicio alcanza una capacidad de conmutación de 102,4 Terabits por segundo (Tbps), lo que permite gestionar clústeres de IA a escala de gigavatios para tareas de entrenamiento e inferencia.

“Estamos construyendo los cimientos de la infraestructura del futuro”, señaló Jeetu Patel, presidente y director de productos de Cisco, quien subrayó que la innovación abarca desde el silicio hasta el software para apoyar el despliegue de la “era de los agentes” de IA.

El chip G300, fabricado con tecnología de 3 nanómetros, incluye funciones de telemetría proactiva para evitar la pérdida de paquetes de datos y optimizar el uso de las unidades de procesamiento gráfico (GPU), maximizando así la rentabilidad de las inversiones en computación de sus clientes.

La compañía confirmó que tanto el silicio G300 como los nuevos sistemas ópticos avanzados comenzarán a distribuirse a lo largo de este año, contando con el respaldo de socios estratégicos como Intel, AMD y Nvidia.